04. 半导体产业分工:台积电首创晶圆代工模式
我刚刚加入半导体领域的时候,半导体行业还没有形成分工,IC 设计工具、晶圆制造、制程研发、封装测试很多都是一家公司自己完成。
IC 设计其实是技术密集,附加价值高,但是资本不密集。晶圆制造和制程研发是资本密集、技术密集、附加价值高的环节,封装测试没晶圆制造资本密集,不如 IC 设计技术密集。
13. 台湾企业复现台积电的成功:难!
现在有人讲,我们再有一个“护 X 神山”。假如“护 X 神山”的定义是对全世界重要,台湾又有高市场占有率的行业,那你要找一个台湾有潜在优势、又对全世界重要的行业。
不然的话,台湾到底只有 2400 万人,地方又小。我找到了一个晶圆制造,没有再找到第二个,几十年了也没有找到。
那下一个“护 X 神山”要有创新的产品或商业模式,晶圆制造是一个新的商业模式。
那你也要多年的经营及努力,所以这个问题,我的答案是:难!